半導體分立器件AEC-Q101分享試驗

AEC-Q101對對各類半導體分立器件的車用可靠性要求進行了梳理。AEC-Q101試驗不僅是對元器件可靠性的國際通用報告，更是打開車載供應鏈的敲門磚。 廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q分享上具有豐富的實戰經驗，為您提供可靠的AEC-Q101分享服務，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮（Autoclave）試驗服務，設備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導體器件的可靠性試驗能力。

服務介紹

隨著技術的進步，各類半導體功率器件開始由實驗室階段走向商業應用，尤其以SiC為代表的第三代半導體器件國產化的腳步加快。但車用分立器件市場均被國外巨頭所把控，國產器件很難分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到認可。

測試周期：

2-3個月，提供全面的分享計劃、測試等服務

產品范圍：

二、三極管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導體分立器件

測試項目：

序號測試項目縮寫樣品數/批批數測試方法

1Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric TestTEST所有應力試驗前后均進行測試用戶規范或供應商的標準規范

2Pre-conditioningPCSMD產品在7、8、9和10試驗前預處理JESD22-A113

3External VisualEV每項試驗前后均進行測試JESD22-B101

4Parametric VerificationPV253 Note A用戶規范

5High Temperature

Reverse BiasHTRB773 Note BMIL-STD-750-1

M1038 Method A

5aAC blocking

voltageACBV773 Note BMIL-STD-750-1

M1040 Test Condition A

5bHigh Temperature

Forward BiasHTFB773 Note BJESD22

A-108

5cSteady State

OperationalSSOP773 Note BMIL-STD-750-1

M1038 Condition B（Zeners）

6High Temperature

Gate BiasHTGB773 Note BJESD22

A-108

7Temperature

CyclingTC773 Note BJESD22

A-104

Appendix 6

7aTemperature

Cycling Hot TestTCHT773 Note BJESD22

A-104

Appendix 6

7a

altTC Delamination

TestTCDT773 Note BJESD22

A-104

Appendix 6

J-STD-035

7bWire Bond IntegrityWBI53 Note BMIL-STD-750

Method 2037

8Unbiased Highly

Accelerated Stress

TestUHAST773 Note BJESD22

A-118

8

altAutoclaveAC773 Note BJESD22

A-102

9Highly Accelerated

Stress TestHAST773 Note BJESD22

A-110

9

altHigh Humidity

High Temp.

Reverse BiasH3TRB773 Note BJESD22

A-101

10Intermittent

Operational LifeIOL773 Note BMIL-STD-750

Method 1037

10

altPower and

Temperature CyclePTC773 Note BJESD22

A-105

11ESD

CharacterizationESD30 HBM1AEC-Q101-001

30 CDM1AEC-Q101-005

12Destructive

Physical AnalysisDPA21 NoteBAEC-Q101-004

Section 4

13Physical

DimensionPD301JESD22

B-100

14Terminal StrengthTS301MIL-STD-750

Method 2036

15Resistance to

SolventsRTS301JESD22

B-107

16Constant AccelerationCA301MIL-STD-750

Method 2006

17Vibration Variable

FrequencyVVF項目16至19是密封包裝的順序測試。 （請參閱圖例頁面上的注釋H.）JEDEC

JESD22-B103

18Mechanical

ShockMS  JEDEC

JESD22-B104

19HermeticityHER  JESD22-A109

20Resistance to

Solder HeatRSH301JESD22

A-111 (SMD)

B-106 (PTH)

21SolderabilitySD101 Note BJ-STD-002

JESD22B102

22Thermal

ResistanceTR101JESD24-3,24-4,26-6視情況而定

23Wire Bond

StrengthWBS少5個器件的10條焊線1MIL-STD-750

Method 2037

24Bond ShearBS少5個器件的10條焊線1AEC-Q101-003

25Die ShearDS51MIL-STD-750

Method 2017

26Unclamped

Inductive

SwitchingUIS51AEC-Q101-004

Section 2

27Dielectric IntegrityDI51AEC-Q101-004

Section 3

28Short Circuit

Reliability

CharacterizationSCR103 Note BAEC-Q101-006

29Lead FreeLF  AEC-Q005