測試范圍：         

黑色金屬及其合金         

● 易切削鋼    ● 灰口鑄鐵    ● 鉻基合金

● 耐候鋼    ● 球墨鑄鐵    ● 錳基合金

● 氮化鋼    ● 合金鑄鐵    ● 高溫合金

● 時效硬化鋼    ● 其他各類鑄鐵    ● 其他各類合金

● 低合金高強鋼        

● 熱作鋼        

● 其他各類鋼材        

有色金屬及其合金         

● 純銅    ● 鋁合金    ● 各種貴金屬

● 黃銅    ● 鋅基合金    

● 青銅    ● 鈦基合金    

● 變形鋁    ● 鎂基合金    

測試項目：        

失效分析        

● 化學核查    ● 宏觀分析    ● 掃描電子顯微鏡

● 涂料污染    ● 微觀評價    ● 表面污染

● 腐蝕分析    ● 圖片文檔    ● 焊接評價

● 斷口分析    ● 物理測試    

力學性能測試        

● 常溫/高低溫拉伸試驗    ● 彎曲試驗    ● 洛氏/布氏/維氏/里氏硬度

● 壓縮試驗    ● 擴口試驗    ● 壓扁試驗

● 剪切試驗    ● 沖擊試驗(不同溫度下)    ● 緊固件機械性能

● 扭轉試驗    ● 杯突試驗    ● 焊接板（管）機械性能

顯微分析        

● 掃描電子顯微鏡(SEM)    ● 原子力顯微鏡(AFM)    ● 俄歇電子能譜(AES)

● X射線能量色散譜儀(EDS)    ● X射線光電子顯微鏡(XPS)    ● 低溫電磁顯微鏡(LTMM)

● X射線波長色散譜儀(WDS)    ● 透射電子顯微鏡(TEM)    

● 激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM)       ● 掃描探針顯微鏡(SPM)    

金相分析        

● 非金屬夾雜物    ● 斷口檢驗    ● 脫碳層

● 低倍組織    ● 鍍層厚度    ● 金相切片分析

● 晶粒度    ● 硬化層深度    

鍍層分析        

● 鍍層厚度    ● 渦流法    ● 表面污點分析

● 庫侖法    ● X射線熒光法    ● 表層硬度與粘著力分析

● 金相法    ● 鍍層成分分析    

腐蝕測試        

● 不銹鋼10%草酸浸蝕試驗    ● 不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗          ● 銅離子加速鹽霧

● 不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗      ● 不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗    ● 二氧化硫腐蝕試驗

● 不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗    ● 中性鹽霧試驗    ● 硫化氫腐蝕試驗

● 不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗    ● 酸性鹽霧試驗    ● 混和氣體腐蝕實驗

斷口分析        

● 宏觀分析    ● 微觀分析    ● 環境介質影響

● 斷口整體概貌    ● 斷裂途徑    ● 溫度影響

● 斷裂原因初步鑒定    ● 斷裂性質    

焊接檢驗        

● 焊接的外觀檢測    ● 焊接的化學分析    ● 焊接的無損檢測

● 焊接的力學性能    ● 焊接的腐蝕測試    ● 焊接的失效分析

● 焊接的硬度分析    ● 焊接的焊接性分析    

● 焊接的金相分析    ● 焊接的變形及應力測試    

尺寸測量        

● 幾何結構    ● 平整度    ● 平行度

● 對稱性    ● 圓跳動    ● 圓度

● 垂直度    ● 同軸度    ● 粗糙度

無損探傷        

● 超聲波檢測    ● 磁粉檢測    

● X射線檢測    ● 滲透檢測    

化學測試和分析服務        

● 化學成分分析    ● 污染檢測與分析    ● 例行檢查和非例行測試

● 化學痕量測試    ● 化學雜質鑒定    

礦石檢驗        

● 原礦光譜半定量分析    ● X射線衍射分析    

● 化學多元素分析    ● 物相分