高低溫測試辦理標準流程

電子產品高低溫測試辦理標準流程。在自然環境中，溫度和濕度是不可分割的兩個自然因素，不同地區由于不同的地理位置，產生的溫度、濕度效應也各不相同。高低溫試驗是用來確認產品在溫濕度氣候環境條件下儲存、運輸、使用的適應性，試驗的嚴苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續時間。

　　高低溫循環測試，是產品環境可靠性測試中的一項。基本上所有的產品都是在一定的溫度環境下存儲保存，或者工作運行。有些環境下的溫度會不斷變化，時高時低。比如在有些溫差大的地區的白天黑夜。或者產品在運輸、存儲、運行過程中反復進出于高溫區、低溫區。這種高低溫環境高溫時可能會達到70°C度以上甚至更高，低溫時溫度可能會達到-20°C度以下甚至更低。

　電子產品高低溫測試項目包括：

　　1、低溫測試，要求25±5℃，60±15%裸機，開機4h;

　　2、高溫測試，要求溫度+55℃，試驗4h;

　　3、熱沖擊試驗，裸機在關機的情況下，+85℃環境條件下45min，-40℃環境條件下試驗45min，兩溫度的轉換時間不大于15秒，進行27個循環，測試后放置至少兩個小時后進行開機檢測;

　　4、溫度循環測試，裸機關機，70℃測試1h，40℃測試1h，-40℃測試1h，每個循環為三個小時，共27個循環，測試后放置至少2個小時進行檢測;

　　5、高溫高濕存貯試驗，在裸機開機狀態下，試驗溫度調為55℃，濕度93%RH，試驗時間設置為72h，測試后放置2h進行功能、電性能、外觀檢測，再用普通透明膠帶粘附鍵盤，每次持續時間1分鐘，1分鐘后在1秒內將鍵盤剝離膠帶，共進行3次，檢測鍵盤是否有漆層脫落、鍵盤脫落故障。

　　電子產品高低溫測試測試流程：

　　1、在樣品斷電的狀態下，先將溫度下降到-50°C，保持4個小時;請勿在樣品通電的狀態下進行低溫測試，非常重要，因為通電狀態下，芯片本身就會產生+20°C以上溫度，所以，在通電狀態下，通常比較容易通過低溫測試，必須先將其“凍透”，再次通電進行測試。

　　2、開機，對樣品進行性能測試，對比性能與常溫相比是否正常。

　　3、進行老化測試，觀察是否有數據對比錯誤。

　　4、升溫到+90°C，保持4個小時，與低溫測試相反，升溫過程不斷電，保持芯片內部的溫度一直處于高溫狀態，4個小時后，執行2、3、4測試步驟。

　　5、高溫和低溫測試分別重復10次。

　　如果測試過程出現任何一次不能正常工作的狀態，則視為測試失敗。

　　參考標準：

　　GB/T2423.1-2008試驗A：低溫試驗方法

　　GB/T2423.2-2008試驗B：高溫試驗方法

　　GB/T2423.22-2002試驗N：溫度變化試驗方法

　　一般情況下，產品經溫度試驗后，若能滿足下列基本要求，便認為產品符合高低溫要求。

　　(1)產品表面無損傷，變形等缺陷。若是涂鍍表面，應沒有鍍層剝落、起泡或變色等現象。

　　(2)對于塑料零件，其表面無裂紋、起泡和變形等現象。

　　(3)橡膠制品無老化、粘結、軟化和裂開等現象。

　　(4)產品零件焊接部位無流淌現象。

　　(5)產品性能數據及結構功能符合技術條件盼要求，不應出現妨礙產品正常工作的任何其他缺陷。