電子元器件破壞性物理分析（DPA）

服務介紹

電?元器件制造?藝質量?致性是電?元器件滿?其?途和相關規范的前提，元器件的設計、結構、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質量不同，導致元器件無法滿足預定用途或有關規范的要求；另一方面，在裝機后出現的相關問題，將推高整改與制造成本。因此，盡早預防使用有明顯或潛在缺陷的元器件，并提出批次處理意見和改進措施，對提高電子元器件的使用可靠性、并提升電子設備的質量顯得尤為重要。

測試周期：

5～10個工作日  可提供加急服務

產品范圍：

覆蓋所有種類和封裝的電子元器件型號，包含：電阻器；電容器；磁珠；電感器；變壓器；晶體振蕩器；晶體諧振器；繼電器；半導體分立器件（二極管、三極管、場效應管、達林頓陣列、半導體光電子器件等）；電連接器；開關及面板元件；半導體集成電路（時基電路、總線收發器、緩沖器、驅動器、電平轉換器、門器件、觸發器、LVDS線收發器、運算放大器、電壓調整器、電壓比較器、電源類芯片（穩壓器、開關電源轉換器、電源監控器、電源管理等）、數模轉換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等）；濾波器；電源模塊；IGBT等。

測試項目：

測試項目測試標準及方法樣品要求

外部目檢

Visual InspectionGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

X光檢查

X-ray InspectionGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

粒子噪聲檢查

PINDGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

物理檢查

Physical CheckGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

氣密性檢查

Airproof  CheckGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

內部水汽

Internal Vapor AnalysisGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

開封

DecapGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

內部目檢

Internal InspectionGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

電鏡能譜

SEM/EDAXGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

超聲波檢查

C－SAMGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

引出端強度

Terminal strengthGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

拉拔力

Pull TestGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

切片

Cross-sectionGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

粘接強度

Attachment’s  strengthGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

鈍化層完整性

Integrality Inspection for Glass PassivationGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

制樣鏡檢

Sampling with MicroscopeGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

引線鍵合強度

bonding strengthGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

接觸件檢查

Contact CheckGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣

剪切強度測試

Shear TestGJB4027或按客戶要求按規范要求進行抽樣