壽命試驗(MTBF)測試-高加速壽命試驗
| 更新時間 2025-01-10 08:00:00 價格 請來電詢價 聯系電話 0755-23312011 聯系手機 18002557368 聯系人 陳曉峰 立即詢價 |
壽命試驗(MTBF)是分析商品使用壽命特點的方式,這類方式可在試驗室仿真模擬各種各樣應用標準來開展。壽命試驗是可靠性測試中關鍵基本上的新項目之一,它是將商品放到相應的實驗情況下調查其無效(毀壞)隨時間變化趨勢。根據壽命試驗,可以知道設備的使用壽命特點、無效規律性、失效率、人均壽命及其在壽命試驗全過程中將會產生的各種各樣失效模式。如融合失效分析,可進一步搞清造成設備無效的首要無效原理,做為結構設計優化、穩定性預測分析、改善新產品品質和明確有效的挑選、常規(大批量確保)實驗標準等的根據。假如為了更好地減少實驗時間可在沒有更改無效原理的標準下要增加壓力的方式 開展實驗,這就是加快壽命試驗。根據壽命試驗可以對設備的穩定性水準開展點評,并根據品質意見反饋來提升新品穩定性水準。 在適合工作中情況下元器件使用期限期限內的設備故障率很低。電子元件的使用壽命,與操作溫度是有密切相關的。以筆記本主板上較常用的也常出問題的電解電容為例子,其使用壽命會得到溫度的危害。因而,應盡量使電力電容器在較低的溫度下工作中,假如電力電容器的具體操作溫度超出了其尺寸范疇,不但其使用壽命會減少,并且電力電容器會遭到明顯的毀損(例如鋰電池電解液泄露)。壽命試驗(MTBF)方式分成按時截尾實驗,變數截尾實驗,估計方式為:人均壽命的點預測值、一側相信低值可能、雙側區間估計。
高溫工作壽命試驗 高溫壽命試驗為運用溫度及工作電壓加快的方式,藉短期內的試驗來評定IC商品的長期實際操作使用壽命.一般常用的使用壽命實驗方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown),針對不一樣的產品類型也是有相對性應的測試標準及標準,如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。 超低溫工作中壽命試驗 超低溫實際操作壽命試驗為運用超低溫及工作電壓加快的方式,評定該部件于超低溫自然環境實際操作下的使用壽命。 溫度工作中壽命檢測工作能力 GJB899-2009
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